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Neotech不規(guī)則3D隨形微電子打印機
產(chǎn)品詳情

                                                                                       

NEOTECH 3D打印公司介紹:

德國Neotech印刷電子行業(yè)3D復(fù)雜不規(guī)則結(jié)構(gòu)隨形打印技術(shù),在不斷地研發(fā)增材制造技術(shù)的過程中將三維打印的工藝應(yīng)用推向新的工業(yè)制造新高度;其研發(fā)型以及批量生產(chǎn)型三維打印設(shè)備適用于加工制造種類廣泛的功能材料包括從導(dǎo)電,半導(dǎo)體,絕緣材料,介電質(zhì),以及生物醫(yī)學(xué)材料等,而3D微電子噴墨打印機可以用于在任意形狀襯底上進(jìn)行精密打印,應(yīng)用領(lǐng)域包括:生物醫(yī)學(xué),航空航天,國防科技,電子消費品,可穿戴設(shè)備以及物聯(lián)網(wǎng)中所用的3D適形傳感器和天線等。

Neotech增材打印技術(shù),可以很容易做出傳統(tǒng)工藝無法達(dá)到的3D器件,其特殊創(chuàng)新技術(shù)性能可用于種類廣泛的功能材料和各種不規(guī)則部件,是的整個產(chǎn)品的生命周期中成本大幅降低,效率直線提高,并逐漸使用3D增材技術(shù)來替代傳統(tǒng)工藝.

NEOTECH --- Print Directly on 3D Surfaces with simple process and high quality!

2009年專注于3D微電子打印技術(shù),并突破多項技術(shù)瓶頸;

歐洲3D隨形微電子打印制造商,參與歐盟多項3D合作項目;

產(chǎn)品囊括從實驗室到量產(chǎn)化,從前端打印到后端固化全工藝;

可打印在復(fù)雜不規(guī)則形狀的三維基底上,尺寸可定制,多種噴頭可供選擇;

廣泛的材料種類包括銀漿和碳漿提供優(yōu)越的附著力和導(dǎo)電率;

能夠高效率研發(fā)產(chǎn)品原型,大大解決研發(fā)到量產(chǎn)環(huán)節(jié)工藝過渡;

強大的路徑跟蹤對位連接軟件功能可保證定點定位微納米修補打印;

可選高粘度壓電噴頭, Aerosol Jet氣溶膠打印, 四通道壓電噴頭FDM熔融3D

可選Plasma處理,Pick & Place模塊,CNC Machining數(shù)控加工開槽模塊;

可選LBS實時光束燒結(jié)裝置及高功率激光燒結(jié)加工開槽裝置;

LBS獨創(chuàng)的光束燒結(jié)技術(shù)介紹:

光束燒結(jié)(LBS)是Neotech一種非接觸光子燒結(jié)技術(shù),應(yīng)用于“低溫”基板(如聚碳酸酯(PC))上的印刷電路。每個燒結(jié)頭由一個特殊選擇的光源和集成的空氣冷卻反射鏡和透鏡系統(tǒng)組成。燒結(jié)光束聚焦在印刷痕跡上,對于打印位置進(jìn)行局部熱處理和燒結(jié),熱分布精確到足以燒結(jié)印刷結(jié)構(gòu),同時不影響基板的外圍區(qū)域,結(jié)合主機五軸運動以及3D技術(shù)即可進(jìn)行3D打印定位燒結(jié)。

LBS能夠在PC等樹脂的溫度下實現(xiàn)比標(biāo)準(zhǔn)烘箱燒結(jié)更高的導(dǎo)電率。因此,可以使用更薄的印刷層創(chuàng)建3D電路,從而節(jié)省材料和加工成本。LBS層的高導(dǎo)電性還使低成本PC上的3D打印天線結(jié)構(gòu)能夠與LDS-Cu天線的射頻性能相匹配。燒結(jié)層的粘合強度和粘合強度在燒結(jié)結(jié)構(gòu)中非常好,通過了符合EN ISO 2409標(biāo)準(zhǔn)的ASTM橫切帶測試,具有GT0等級







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